英伟达解释GPU供应问题：取决于封装，而不是芯片产量

过去几个月里
，英伟于封以ChatGPT为首的达解人工智能（AI）工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达A100和H100这样的问题数据中心GPU的需求大幅度提高
。目前英伟达的取决A100和H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片
。不芯为了满足市场对数据中心GPU的片产需求，台积电还紧急订购新的英伟于封封装设备 ，要将2.5D CoWoS封装产能扩大40%以上。达解

近期埃隆-马斯克（Elon Musk）称 ，问题市场上对数据中心GPU的取决需求与可供应数量之间不成比例，有着很大的不芯差距 ，这些GPU“甚至比白色粉末还难买到”
。片产据Computerbase报道 ，英伟于封DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle对此做了澄清了 ，达解表示问题不是问题来自于英伟达对市场需求的错误估算 ，也不是台积电芯片制造的产量或良品率问题，而是出自2.5D CoWoS封装产能 。

2.5D CoWoS封装是一个多步骤、高精度的工程
，复杂程度降低了特定时间内GPU封装的数量
，直接影响了最终的供应链
。目前来看，2.5D CoWoS封装产能造成的数据中心GPU供应瓶颈可能比预期的还要严重，台积电已表示，大概需要一年半左右的时间，才能让封装流程恢复到正常。这意味着英伟达需要有所取舍
，因而没有足够的时间和能力来封装所有的产品。

英伟达主导了人工智能市场，而台积电是少数几个拥有高性能封装技术的公司 ，加上半导体制造工艺方面的领先，这几乎是当下人工智能领域不可逾越的组合 。位居晶圆代工市场第二名的三星，除了半导体制造工艺外，封装技术也落后于台积电 ，目前正加大投资
，以缩小双方之间的差距。